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在日前的年度分析师会议上,AMD公布了2009-2011年间的发展路线图,全面披露了公司策略方向和服务器、桌面、笔记本产品规划,期间提及了大量研发代号,着实令人眼晕。研发代号的作用不言而喻,就是在新产品开发过程中的一个临时称呼,正式推出前后才会冠以真正的名称和型号,所以每次接触新东西,首先打交道的就是代号,弄清楚它们才能更好地看清未来发展方向。


AMD的技术和产品代号相当繁多,不过也有一定的规律可寻,比如服务器处理器均以世界各地的F1赛道所在地作为代号,桌面平台和处理器往往是天上的星座和恒星,笔记本平台和处理器则分别是全球各大河流和湖泊,DX11桌面和笔记本显卡分别源于针叶植物和纽约大道。

下边以英文字母排序,看看AMD近期的39个代号:

Adelaide:

取自澳大利亚阿德莱德,面向单路、双路服务器领域的超低功耗服务器平台,处理器包括45nm Opteron 4100和32nm Opteron 4200系列,均采用Socket C32插槽,芯片组是AMD SR5650。

AMD Velocity:

取自速度之意,代表AMD的设计理念和产品发布策略,比如TFlops级别显卡和高性能低功耗x86处理器核心的协作,比如“Fusion Design Methodology”(融聚设计方法学),比如集成图形核心的“Accelerated Processing Unit”(加速处理单元)。

Bobcat:

取自山猫/非洲野猫,针对超轻薄笔记本和上网本的全新超低功耗x86架构,用于制造体积极小、弹性极高、单线程处理器,还能与其他IP联合用于SoC片上系统。2011年开始发布。

Brazos:

取自发源于新墨西哥东部属地的布拉索斯河,超轻薄笔记本和上网本平台,功耗低于20W,包括APU单元和DX11显卡。2011年发布。

Broadway:

取自纽约曼哈顿百老汇大街,40nm工艺高端显卡,面向发烧友市场,将命名为Mobility Radeon HD 5800系列,支持DX11,搭配GDDR5显存。2010年上半年发布(最早一月份)。

Budapest:

取自匈牙利首度布达佩斯,面向单路服务器市场的四核心Opteron处理器,Socket AM2接口。2008年第二季度已发布。

Buenos Aires:

取自阿根廷首度布宜诺斯艾利斯,面向单路服务器市场的Socket AM3平台,处理器Suzuka,四核心,芯片组SR56x0系列。2009年第二季度已发布。

Bulldozer:

大名鼎鼎的推土机,全新设计、主打高性能的多线程x86架构,可用于高端和主流服务器、桌面、笔记本,将引入一种新的多线程计算方法,提高效率和吞吐量,也是APU的重要组成部分。2011年开始陆续发布。

Caspian:

取自全球最大淡水湖里海,45nm双核心笔记本处理器,用于2009年主流笔记本平台Tigris。2009年第四季度已发布。

Cedar:

取自雪松/西洋杉,主流级DX11独立桌面显卡,正式型号Radeon HD 5600。2010年第一季度发布。

Champlain:

取自加拿大张伯伦湖,AMD的首款四核心笔记本处理器,下代2010年主流笔记本平台Danube的一部分,拥有2MB缓存,支持DDR3内存。2010年上半年发布。

Conesus:

取自美国纽约上州中西部芬格湖群中的科尼瑟斯湖,BGA封装双核心移动处理器,用于第二代超轻薄笔记本平台。2009年第四季度已发布。

Cypress:

取自柏树,40nm DX11 GPU核心,也就是Radeon HD 5870/5850。2009年第三季度已发布。

Danube:

取自欧洲多瑙河,下一代主流笔记本平台,拥有双/四核心处理器Champlain、DX10.1集成显卡、DDR3内存、DX11独立显卡,电池续航时间最长7小时。2010年上半年发布。

Dorado:

取自剑鱼/旗鱼,下一代主流桌面平台,配备AM3双/三/四核心Athlon II处理器,和RS880P+SB810芯片组。2010年上半年发布。

Geneva:

取自瑞士日内瓦湖,用于下一代超轻薄笔记本平台Nile的处理器,45nm BGA工艺封装,双核心,2MB缓存,支持DDR3内存。2010年上半年发布。

Hemlock:

取自铁杉树,两颗Cypress组成的新一代单卡双芯型旗舰独立显卡,正式型号Radeon HD 5970/5950。2009年第四季度发布(本月18日)。

Huron:

取自北美五大湖中的第二大湖休伦湖,第一代超轻薄笔记本平台Yukon中的处理器,65nm BGA封装,单核心。2009年上半年已发布。

Interlagos:

取自巴西圣保罗的英特拉格斯,面向双路和四路服务器市场的12核心/16核心处理器,32nm新工艺和Bulldozer新架构,将命名为Opteron 6200系列,隶属于Maranello平台。2011年发布。

Istanbul:

取自土耳其伊斯坦布尔,AMD首款六核心服务器处理器,45nm,Socket F 1207接口,Opteron 2400/8400系列。2009年上半年已发布。

Juniper:

取自杜松,也就是主流DX11桌面独立显卡Radeon HD 5770/5750。2009年第四季度已发布。

Leo:

取自狮子座,现有发烧级桌面平台Dragon的下一代产品,配备AMD首款六核心桌面处理器Thuban、新的RD890芯片组、下一代DX11独立显卡等,支持ATI Eyefinity技术。2010年上半年发布。

Lisbon:

取自葡萄牙首度里斯本,面向单路和双路服务器市场的45nm四核心、六核心处理器,将命名为Opteron 4100系列,是San Marino或者Adelaide平台的一部分。2010年上半年发布。

Llano:

取自南美洲大草原,AMD的第一颗APU,32nm工艺制造,初期用于主流笔记本和桌面。2011年发布。

Lynx:

取自天猫座,基于Llano APU的高能效主流桌面平台,由多核心处理器、DDR3内存、DX11显卡组成。2011年发布。

Madison:

取自纽约曼哈顿麦迪逊大道,40nm DX11主流笔记本显卡,或命名为Mobility Radeon HD 5700/5600系列,GDDR5显存。2010年上半年发布。

Magny-Cours:

取自法国马尼库尔,面向双路和四路服务器市场的45nm八核心、十二核心处理器,支持HT 3.0总线、四通道DDR3内存,将命名为Opteron 6100系列。2010年上半年发布。

Maranello:

取自意大利马拉内罗,新的Opteron 6000系列服务器平台,处理器包括45nm Magny-Cours Opteron 6100系列和后年的32nm Interlagos Opteron 6200系列,均为Socket G34接口,最多十二核心,芯片组则是SR56x0系列。2010年上年年发布。



Nile:

取自非洲尼罗河,第三代超轻薄笔记本平台,包含45nm Geneva双核心处理器和DDR3内存,电池续航时间可超过7小时。2010年上半年发布。

Ontario:

取自美国五大湖中的安大略湖,基于全新架构Bobcat的双核心SoC芯片和APU单元,用于超轻薄笔记本、上网本和功耗低于20W的移动设备。2011年发布。

Park:

取自纽约曼哈顿的公园大道,40nm DX11入门级笔记本显卡,或命名为Mobility Radeon HD 5400系列,GDDR5显存。2010年上半年发布。

Redwood:

取自红杉,入门级DX11桌面独立显卡,正式型号Radeon HD 5300系列。2010年上半年发布。

Sabine:

取自源于美国德克萨斯州东部、注入墨西哥湾的色宾河,基于Llano APU、辅以DX11显卡和DDR3内存的高能效主流平台,Danude的继任者。2011年发布。

San Marino:

取自意大利半岛东部国家圣马力诺,新的Opteron 4000系列服务器平台,处理器包括45nm Lisbon Opteron 4100系列和32nm Valencia Opteron 4200系列,均为Socket C32接口,最多六核心,芯片组也是SR56x0系列。2010年上半年发布。

Scorpius:

取自天蝎座,发烧级桌面平台,处理器是基于Bulldozer架构的Zambezi,四核心到八核心,仍是Socket AM3接口(也就是说两年后的全新架构和现在是同样的接口!),还有DDR3内存和下一代全新显卡。2011年发布。

Suzuka:

取自日本铃鹿赛道,面向单路服务器市场的45nm四核心Opteron 1000系列处理器。2009年上半年已发布。

Thuban:

取自天龙座α星(紫微右垣一),AMD首款六核心桌面处理器,45nm工艺,Socket AM3接口,Leo平台的一部分。2010年上半年发布。

Valencia:

取自西班牙巴伦西亚,面向单路和双路服务器市场的32nm工艺六核心和八核心处理器,基于Bulldozer架构,将命名为Opteron 4200系列,San Marino和Adelaide平台的一部分。2011年发布。

Zambezi:

取自非洲南部的赞比西河,基于32nm工艺、Bulldozer架构的四/六/八核心处理器,继续沿用Socket AM3接口,发烧级平台Scorpius的一部分。2011年发布。

by walseleon | 不指定 2009/11/17 21:54 | 网上转载 | 评论(0) | 引用(0) | 阅读(163)
ATI/AMD终于正式发布了双GPU显卡HD5970的官方规格参数,这款显卡将于本月18日发布。卡上搭载两块RV870 GPU,GPU工作频率为725MHz,流处理器单元总数为2x1600,显存容量为2GB GDDR5,显卡最大功耗为294W。其它参数规格可以参阅我们之前的这篇文章。

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*流处理器数量:2x1600,纹理单元数量:2x80;
*GPU核心频率:725MHz(与HD5850相同);
*显存种类:GDDR5,显存位宽:256bit,显存频率:1000(x4)MHz,显存容量:2GB;
*显卡最大功耗:294W。
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by walseleon | 不指定 2009/11/17 12:59 | 网上转载 | 评论(0) | 引用(0) | 阅读(323)
11月14日消息,AMD昨天公布了Fusion处理器的产品路线图,该处理器采用了下一代架构,整合了GPU与CPU。在AMD总部召开的年度分析师会议上,AMD透露,Fusion处理器2011年前不会上市。会上,AMD管理层还讨论了明年的产品计划。

AMD深信Fusion处理器将成为产业的颠覆者,它将CPU与GPU整合于一块芯片中,整合后芯片将更小,效能更高。Fusion处理器中的CPU单元由两个新的X86核心组成,代号为推土机(Bulldozer)与山猫(Bobcat)。Bulldozer用于主流的服务器、台式机和笔记本;而Bobcat用于轻簿型笔记本,因其能耗更低。对于显示芯片AMD没有多做介绍。

AMD高管还透露说,首款APU将适用于主流台式机和笔记本,代号为Llano。针对低功耗便携设备,AMD将推出新平台,代号为 Brazos。在高性能台式机方面,AMD会在2011年推出8核芯片,代号为Zambezi。所有新品都采用了32纳米技术。

明年AMD也会有一系列新品上市,包括首款四核笔记本处理器,代号为Danube,电池续航能力将达到7小时以上。同时,AMD还针对超簿笔记本推出了Nile处理器。在主流服务器领域,AMD将推出名为San Marino和Maranello的新平台。前者为8核至12核,而后者则核心较少,便于节省电能。另外,明年AMD还会推出代号为Leo的高端台式机平台,采用6核CPU。
by walseleon | 不指定 2009/11/15 10:07 | 网上转载 | 评论(0) | 引用(0) | 阅读(162)
英特尔将向竞争对手AMD支付12.5亿美元了结双方目前仍未了结的诉讼争端.这一举动或将促使英特尔所陷入的反垄断争端加快得到解决.
受此消息提振,AMD股价当日跳涨22%.英特尔小跌0.8%.AMD同意撤销基本上所有针对英特尔、涉及监管层面的投诉及法律诉讼,从而为其12年以来在全球针对英特尔所发起的行动画上一个句号.

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一些分析师表示,双方达成一致也减轻了美国联邦贸易委员会(FTC)调查英特尔商业行为的压力.


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by walseleon | 不指定 2009/11/13 11:17 | 网上转载 | 评论(0) | 引用(0) | 阅读(244)
英特尔周四宣布与AMD达成全面的和解协议,将向后者支付12.5亿美元,以了结双方之间的所有司法争端.
AMD CEO德克·梅耶(Dirk Meyer)就这项和解协议发表言论称:“今天标志着一个新纪元的开端……对AMD来说,这意味着游戏的内容已经发生了改变.这对我们自身、我们的客户和合作伙伴——最重要的是对全球消费者和企业——而言都是一个重大的里程碑.”

梅耶表示:“这项协议将为整个行业开辟一个新纪元,我们对此感到乐观.我们认识到,人们需要一段时间来理解处理器业务的运营状况如何发生变化——但毫无疑问的是,改变已经发生.”

梅耶还称:“我想对全球监管机构的辛勤工作和一致性原则表示感谢,它们所做的工作使我们得以达成这一里程碑.我们对监管机构将继续在维持公平竞技场方面保持警惕性的问题上感到乐观,尤其是针对我们行业中的排他性活动.”

梅耶指出:“我们盼望获得持续成功的三把钥匙,即引人注目的产品、获得客户和渠道的机会以及良好的商业模式.我们认为,这项协议能解决有关AMD获得客户和渠道的机会以及商业模式的担忧,并对此感到乐观.我们盼望与互相尊重的世界级竞争对手展开健康的竞争.”
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by walseleon | 不指定 2009/11/13 11:16 | 网上转载 | 评论(0) | 引用(0) | 阅读(231)

当地时间本周四,Intel和AMD公司共同宣布达成一项全面和解协议,Intel同意支付总额12.5亿美元,了结双方之间的所有法律争端,包括AMD提出的反垄断诉讼以及双方之间的专利交叉授权纠纷。

在Intel和AMD网站同时发布的联合声明中称,虽然两家公司过去一直关系紧张,但这次和解将结束双方的所有法律争端,使得Intel和AMD都能把注意力放在推动产品创新和企业发展上。

根据协议条款,Intel和AMD将把之前的专利交叉授权协议延期五年,同时放弃此前所有以专利侵权为由向对方提出的索赔要求Intel因此将向AMD支付12.5亿美元,并同意遵守一系列商业操作规程AMD则将放弃所有诉讼请求,包括在美国特拉华州地方法庭提出的诉讼以及两起在日本提出的诉讼,还将撤销在全球范围内向当地监管部门提出的所有申诉

就此次协议,两家公司将向美国证券交易委员会(SEC)递交专门文件,公布协议细节。

 此消息一出,AMD股价当天开盘时便应声暴涨22%,收盘时至6.48美元,比前一交易日收盘价高21.8%。Intel股价则小幅下跌0.81%,收盘报19.68美元。

根据协议和后续消息,AMD在此次和解中得到的四项利好是:

1. Intel将在未来30天内向AMD支付12.5亿美元现金。

2. Intel同意遵守一系列商业操作规程,即不再以双方协商认可为滥用垄断地位的方式进行市场推广。

3. 交叉授权协议中去除了要求AMD自造x86处理器的条款,AMD拆分GlobalFoundries成为无工厂半导体企业的所有法律障碍扫除。

4. AMD现在有权力将其x86处理器交给任何一家代工企业制造。

Intel方面的受益之处则在于:

1. AMD放弃所有其针对Intel的诉讼案。

2. AMD撤销向各国监管部门提出的申诉。

这不仅意味着Intel不需要去花大力气准备应对AMD的诉讼,未来面临美国、欧盟以及其他国家反垄断调查的压力也要小得多。

Intel支付12.5亿美元 与AMD达成和解

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by walseleon | 不指定 2009/11/13 11:16 | 网上转载 | 评论(0) | 引用(0) | 阅读(221)
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