德国ATI-Forum今天公布了一份路线图，显示AMD将在今年年内推出大量处理器新品，其中既有首批桌面六核心，也有现有型号的高频版本，还有新的超低功耗系列，总计多达26款。
先看Phenom II家族：
六核心X6 1000系列我们已经比较熟悉了，今年第二季度推出X6 1035T 2.6GHz 95W、X6 1055T 2.8GHz 95/125W、X6 1075T 3.0GHz 125W，第三季度再增加一款，不出意外的话应该是X6 1095T 3.2GHz，热设计功耗不详。
四核心X4 900系列中，首先是六核心衍生而来的新型X4 960T，热设计功耗95W，频率未知，其次是95W版本的X4 955，比现有产品降低30W。二者都将在第二季度推出。
X4 900e 65W节能系列没有安排新品，X4 900e/X4 905e会陆续退市，只剩下一款X4 910e。
4MB三级缓存的X4 800系列、三核心X3 700/700e系列、双核心X2 500系列也全部都没有新动作，但各自的低端型号都会逐渐退市。
再看Athlon II家族：
四核心X4 600/600e系列中，95W标准版会在第二和第四季度分别增加X4 640 3.0GHz和X4 645 3.1GHz，45W节能版则会同步新增X4 610e 2.4GHz和X4 615e 2.5GHz。
三核心X3 400/400e系列的极其相似，第二季度新增X3 445 3.1GHz、X3 415e 2.5GHz，第四季度加入X3 450 3.2GHz、X3 420e 2.6GHz，其中标准版和节能版的热设计功耗也分别是95W和45W。
双核心X2 200系列变化较大，不仅会有65W标准版X2 260 3.2GHz、X2 265 3.3GHz，以及45W节能版X2 245e 2.9GHz、X2 250e 3.0GHz，还会新引入热设计功耗只有25W的X2 200u系列，并陆续推出三款型号Athlon II X2 250u、260u、270u。华硕在CeBIT 2010上展示的一体机EeeTop ET2010AGT就采用了Athlon II X2 250u，主频为1.6GHz，那么另外两款应该分别是1.8GHz、2.0GHz。
此外还会新增加一个超低功耗的单核心系列“Athlon II 100u”，热设计功耗仅为20W，型号有Athlon II 160u、170u，频率不详。
Sempron家族也有动作：
Sempron 100系列现在只有Sempron 140 2.7GHz型号，第二季度会以Sempron 145 2.8GHz取而代之，此外还有一款编号较高的Sempron 180，情况不明。
AMD桌面处理器年内新品型号一览：
Phenom II X6 1035T/1055T(95/125W)/1075T/10xxT
Phenom II X4 960T/955(95W)
Athlon II X4 640/645/610e/615e
Athlon II X3 445/450/415e/420e
Athlon II X2 260/265/245e/250e
Athlon II X2 250u/260u/270u
Athlon II 160u/170u
Sempron 145/180
Phenom II X6、Phenom II/Athlon II X4路线图
2010/03/19 22:47 | 最新消息显示，AMD将在2010年3月份发布代号“马尼库尔”(Magny-Cours)的全球首批12核心处理器，同时还会有8核心版本。
马尼库尔处理器将命名为Opteron 6100系列，首次采用1944个针脚的Socket G34接口，45nm工艺制造，拥有12MB三级缓存、四条HT3总线和四通道DDR3内存控制器，其中HT总线速度提升到6.4GT/s。Opteron 6100系列隶属于“马拉内罗”(Maranello)平台，面向双路和四路服务器市场。
根据已知消息，第一批12核心Opteron 6100系列将有三款标准型号，主频1.9GHz、2.1GHz和2.2GHz，平均功耗115W；向上有一款2.3GHz的SE高性能型号，平均功耗140W，向下则有一款1.7GHz的HE节能型号，平均功耗85W。
8核心方面，标准电压版本也有三款，主频2.0GHz、2.3GHz和2.4GHz，HE节能型号则有两款，主频1.8GHz和2.0GHz，暂无SE高性能版本。
可以看出在核心数量翻番之后，AMD把主频降低了不少，另外集成内存控制器和三级缓存的频率也比目前的四/六核心更低，即便这样平均功耗也仍然有明显增加。尽管如此，凭借更多核心和HT总线、电源管理等方面的创新，AMD认为新一代服务器平台仍能带来更好的性能功耗比。
等到2011年，Opteron 6000家族将升级为“英特拉格斯”(Interlagos)，采用32nm新工艺和推土机新架构，核心数量也增加到16个和12个。
AMD 2009-2011年服务器路线图概览
SB850采用FCBGA的605针封装，TDP仅有4.0 W，而AMD SB750的TDP为4.5要高出一些，SB850预计在第四季度和RD890一同发布。
SB850将带来诸多新功能、新特性，比如北桥和处理器的连接信道升级到四条A-Link Express 3.0 5.0GHz高速通道，集成时钟发生器和千兆以太网控制器(Gb MAC)，新的SATA控制器可提供六个SATA 6Gbps接口并支持RAID 0/1/5/10，USB 2.0接口也从12+2个增加到14+2个。
SB850采用FCBGA 105针封装，功耗控制也非常优秀，热设计功耗仅仅4.0W，而现在的SB750位4.5W，且功能特性相对少得多。
预计SB850将在今年第四季度和RD890北桥一齐登场。
AMD最新版的高能效“e”系列Athlon处理器可能来得比多数人预想的要早一些，之前外界普通预期新的“e”系列处理器会在11月初上市，不过种种迹象表明，这些处理器可能在9月底或者10月初的时候就会上市。目前已经有消息透露了部分关于这些处理器的信息，包括规格和型号。
