AMD计划在2009年第二季度推出2款主板芯片组,其中包括RD890 GDDR3以及另一款IGP主板芯片组RS880。这两款主板芯片组都将搭载SB800南桥,其中RS880目的很明确,就是用来取代目前销售火热的780G以及暂时还没有露面的SB750南桥。

  这款新的主板芯片组将同时支持AM2+以及AM3接口,当然它还会搭配性能更强的图形显示核心。同时,AMD将在这款芯片组上引入DDR3内存规格,当然这个时候DDR3内存的价格也基本已经达到可以普及的水平。估计这个时候我们也将彻底迎来DDR3内存规格的全面普及。

作者:walseleon@反intel中国
地址:http://www.letni.cn/read.php/1128.htm
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by walseleon | 不指定 2008/07/28 17:21 | 网上转载 | 评论(0) | 引用(0) | 阅读(951)
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